CGM传感器硅胶组装设备
技术特点技术特点

主要机构为抽屉式缓存料盘、CCD检测上料、硅胶自动组装、导电胶自动组装、AOI成品检测、线扫测高检测、OK品自动摆盘下料、NG盘自动剔除、不停机自动换盘;

视觉检测项目主要包括底壳位置、底壳脏污、底壳变形、硅胶位置、硅胶脏污、硅胶正反面、导电胶组装高度、导电胶组装正反。

技术参数技术参数
功能名称
技术参数
CT
2.3s
功率
18000w
产能
430万/年
功能名称
技术参数
尺寸
12.6*2.4*2.1(m)
良率
96%
操作人员
3名
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